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Xenetech レーザー加工機 XLE-1325
高性能・高速Co2レーザー加工機
レーザー出力：15W, 35W,45W, 65W,120W （空冷）
本体重量：約145kg
加工面積：655mm×330mm
加工物最大収納高さ：250mm
最大彫刻速度：1905mm/秒
| 型式 | XLE1325-15W | XLE1325-35W | XLE1325-45W |
|---|---|---|---|
| 最大レーザー本体出力 |
15W |
35W
|
45W
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| 入力電源 |
単相AC
100V 15A |
単相AC
100V 15A |
単相AC
100V 15A |
| 本体重量 |
約142kg
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約145kg
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約148kg
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| 冷 却 装 置 |
空冷式
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| 全体寸法 | 105cm（幅）×67cm（奥行き）×97cm（高さ） 設置面積 約0.7平方 | ||
| レーザー出力低下とメンテナンス時期の説明 | （炭酸ガス）Co2ガス封じ切り式補給不要。ガス交換と補修によりレーザー管本体の基本部材はは3～4万時間以上リサイクル使用可能。使用した時間と負荷経過状態により、レーザー出力低下にともなうガス再充填、修理などの必要時期はことなります。レーザーの出力は使用方法と使用頻度により出力低下の時期が異なってきます。適正使用でも経年により出力が低下してきます。出力が50％以上低下した場合は内部損傷防止の為点検修理をお勧めします。 | ||
| 最大加工範囲 |
330mm×635mm
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| 収納最大加工材料寸法 |
370mm×700mm（長尺物は無限大）
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| 最大加工物高 |
254mm
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| 加工テーブル昇降 |
上昇下降モーターコントロール、オートフォーカス自動機能、マニュアル操作
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| 駆動モーター |
XY軸ステッピングモーター駆動
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| 操作パネル | 1.タッチパネルからジョブ操作（実行、削除、停止、ジョブ内容拡大表示等）ができます。 2.タッチパネルの日本語表示が可能。 3.レンズ焦点距離、ゴム印機能、ロータリーユニット機能等がタッチパネルから選択可能。 4.加工開始位置を自由自在に設定可能。 | ||
| レーザー伝送 | 反射鏡方式：ワンタッチで脱着できるミラーホルダー採用 | ||
| レーザー集光 | レンズ方式ワンタッチで脱着できるレンズホルダー採用。標準2インチ焦点レンズ。（オプション 1.5インチ、4インチ。） | ||
| レンズ駆動方式 | XY軸モーター駆動、幅広タイミングベルト伝導、 ベルト張力自動調整機能 |
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| 最大解像度 | 1200DPI RESOLUTION ドライバーソフト操作により（100DPI～1200DPI)設定可変 | ||
| レーザ最小スポット径 | 0.09mm以上（1.5インチレンズ時） 使用レンズにより異なる | ||
| 赤色レーザーポインター | 標準搭載(加工位置確認用) | ||
| 切断と彫刻深さ能力 | 切断例（アクリル板）8mm～（XLE-15W）、15mm～（XLE-35W）ノーマル切断モード時ワンパス切断、 子細はお問い合わせ下さい |
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| 加工スピード | 切断：0.1mm／秒～200mm/秒 最大彫刻速度：1905mm/秒 | ||
| 接続インターフェイス | イーサネットポ－ト接続 | ||
| 外部機器連動コンセント | レーザー稼動停止時スイッチ回路 オン オフ接続（静音 省エネ対策）集塵機、エアーコンプレッサー等 | ||
| 筐体背面排煙口径 | 100ミリ ブロアー、 集塵機等接続用 パイプ接続用 | ||
| 安全設計 | 米国CDRH CLASS1準拠 | ||
| 標準搭載ドライバソフトの機能一部紹介 | プリンタドライバーとXenetech Graphic Work Station（XGW）（英文）の2ソフト標準搭載 | ||
| 子細はソフトマニュアル参照 とXGWソフトマニュアル参照 | （プリンタードライバーの機能） 1.ラスター彫刻 2.ベクター切断 3.円筒彫刻切断（オプションのロータリー使用時） 4.パワー･スピード、カラー段階選択モード（16色）5.ビットマップ彫刻 256階調グレースケール（写真等の彫刻）6.加工図形の中心点静止モード 7.オートフォーカス 8.パルス切断モード（以下XGW32の機能の一部抜粋） 1.連番生成機能 2.目盛盤角度自動生成機能 3.マルチ加工テーブル生成機能 4.凹凸両面合わせ型加工モード(エンボス加工用）5.パルスレーザー出力加工 6.マルチ加工テーブル生成機能 |
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| アプリケーション作画ソフト | CorelDRAW 、ILLUSTRATOR、PHOTOSHOP、ACE DESIGN推薦、その他（要動作確認） | ||
| アプリケーションCADソフト | AUTO CAD、その他HPGL準拠出力ソフト | ||
| 本体オプション装置 | ・ロータリーアタッチメント（円筒彫刻切断用 回転駆動装置）最大加工物直径250・最大長520・・エアアシスト （消炎用システムエアーコンプレサー付）・ハニカムテーブル・集塵機とエアコンプレッサーシステムのレーザー連動コントロールユニット | ||
| オペレーションソフト | WindowsXP、Windows2000 | ||
| 使用できるパソコンと周辺機器 | DOS-V（1GHz以上のCPU・メモリー256MB推奨・15インチCRT以上推薦）スキャナー | ||
| ※パソコン搭載フォント使用。英・数・カナ・平仮名・漢字・中国語等各国語・クリップアートソフト取り込み可能。 ※仕様、価格は予告なしに変更することがあります。 |
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| 型式 | XLE1325-65W | XLE1325-85W | XLE1325-120W |
|---|---|---|---|
| 最大レーザー本体出力 |
65W |
85W
|
120W
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| 入力電源 |
単相AC
200V 8A |
単相AC
200V 15A |
単相AC
200V 20A |
| 本体重量 |
約170kg
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約170kg
|
約180kg
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| 冷 却 装 置 |
空冷式
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| 全体寸法 | 105cm（幅）×67cm（奥行き）×97cm（高さ） 設置面積 約0.7平方 | ||
| レーザー出力低下とメンテナンス時期の説明 | （炭酸ガス）Co2ガス封じ切り式補給不要。ガス交換と補修によりレーザー管本体の基本部材はは3～4万時間以上リサイクル使用可能。使用した時間と負荷経過状態により、レーザー出力低下にともなうガス再充填、修理などの必要時期はことなります。レーザーの出力は使用方法と使用頻度により出力低下の時期が異なってきます。適正使用でも経年により出力が低下してきます。出力が50％以上低下した場合は内部損傷防止の為点検修理をお勧めします。 | ||
| 最大加工範囲 |
330mm×635mm
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| 収納最大加工材料寸法 |
370mm×700mm（長尺物は無限大）
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| 最大加工物高 |
254mm
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| 加工テーブル昇降 |
上昇下降モーターコントロール、オートフォーカス自動機能、マニュアル操作
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| 駆動モーター |
XY軸ステッピングモーター駆動
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| 操作パネル | 1.タッチパネルからジョブ操作（実行、削除、停止、ジョブ内容拡大表示等）ができます。 2.タッチパネルの日本語表示が可能。 3.レンズ焦点距離、ゴム印機能、ロータリーユニット機能等がタッチパネルから選択可能。 4.加工開始位置を自由自在に設定可能。 | ||
| レーザー伝送 | 反射鏡方式：ワンタッチで脱着できるミラーホルダー採用 | ||
| レーザー集光 | レンズ方式ワンタッチで脱着できるレンズホルダー採用。標準2インチ焦点レンズ。（オプション 1.5インチ、4インチ。） | ||
| レンズ駆動方式 | XY軸モーター駆動、幅広タイミングベルト伝導、 ベルト張力自動調整機能 |
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| 最大解像度 | 1200DPI RESOLUTION ドライバーソフト操作により（100DPI～1200DPI)設定可変 | ||
| レーザ最小スポット径 | 0.09mm以上（1.5インチレンズ時） 使用レンズにより異なる | ||
| 赤色レーザーポインター | 標準搭載(加工位置確認用) | ||
| 切断と彫刻深さ能力 | 切断例（アクリル板）8mm～（XLE-15W）、15mm～（XLE-35W）ノーマル切断モード時ワンパス切断、 子細はお問い合わせ下さい |
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| 加工スピード | 切断：0.1mm／秒～200mm/秒 最大彫刻速度：1905mm/秒 | ||
| 接続インターフェイス | イーサネットポ－ト接続 | ||
| 外部機器連動コンセント | レーザー稼動停止時スイッチ回路 オン オフ接続（静音 省エネ対策）集塵機、エアーコンプレッサー等 | ||
| 筐体背面排煙口径 | 100ミリ ブロアー、 集塵機等接続用 パイプ接続用 | ||
| 安全設計 | 米国CDRH CLASS1準拠 | ||
| 標準搭載ドライバソフトの機能一部紹介 | プリンタドライバーとXenetech Graphic Work Station（XGW）（英文）の2ソフト標準搭載 | ||
| 子細はソフトマニュアル参照 とXGWソフトマニュアル参照 | （プリンタードライバーの機能） 1.ラスター彫刻 2.ベクター切断 3.円筒彫刻切断（オプションのロータリー使用時） 4.パワー･スピード、カラー段階選択モード（16色）5.ビットマップ彫刻 256階調グレースケール（写真等の彫刻）6.加工図形の中心点静止モード 7.オートフォーカス 8.パルス切断モード（以下XGW32の機能の一部抜粋） 1.連番生成機能 2.目盛盤角度自動生成機能 3.マルチ加工テーブル生成機能 4.凹凸両面合わせ型加工モード(エンボス加工用）5.パルスレーザー出力加工 6.マルチ加工テーブル生成機能 |
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| アプリケーション作画ソフト | CorelDRAW 、ILLUSTRATOR、PHOTOSHOP、ACE DESIGN推薦、その他（要動作確認） | ||
| アプリケーションCADソフト | AUTO CAD、その他HPGL準拠出力ソフト | ||
| 本体オプション装置 | ・ロータリーアタッチメント（円筒彫刻切断用 回転駆動装置）最大加工物直径250・最大長520・・エアアシスト （消炎用システムエアーコンプレサー付）・ハニカムテーブル・集塵機とエアコンプレッサーシステムのレーザー連動コントロールユニット | ||
| オペレーションソフト | WindowsXP、Windows2000 | ||
| 使用できるパソコンと周辺機器 | DOS-V（1GHz以上のCPU・メモリー256MB推奨・15インチCRT以上推薦）スキャナー | ||
| ※パソコン搭載フォント使用。英・数・カナ・平仮名・漢字・中国語等各国語・クリップアートソフト取り込み可能。 ※仕様、価格は予告なしに変更することがあります。 |
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